BGA-Rework
Wann ist BGA-Rework sinnvoll?
BGA-Rework wird immer dann relevant, wenn einzelne Bauteile auf einer Leiterplatte korrigiert, ersetzt oder optimiert werden müssen, ohne die gesamte Baugruppe neu zu fertigen. Dazu zählen fehlerhafte Lötstellen, beschädigte BGAs, Layout-Anpassungen in frühen Entwicklungsphasen oder Bauteilveränderungen im Rahmen der Obsoleszenz.
Durch präzises Entfernen, Reballing und erneutes Setzen können elektronische Baugruppen wirtschaftlich wiederhergestellt werden. Für Prototypen und Kleinserien ist dieser Prozess besonders wertvoll, da er schnelle Iterationen ermöglicht und Entwicklungszyklen deutlich verkürzt.
Rework statt Neufertigung
In vielen Fällen bietet BGA-Rework eine wirtschaftliche und technisch sinnvolle Alternative zur vollständigen Neuproduktion einer Leiterplatte. Durch den gezielten Austausch einzelner Komponenten bleiben funktionierende Bereiche der Baugruppe erhalten, während nur das betroffene Bauteil bearbeitet wird. Das spart Zeit, Kosten und wertvolle Bauteile – insbesondere bei schwer verfügbaren oder abgekündigten Komponenten.
Gleichzeitig wird die Funktionalität der Gesamtbaugruppe wiederhergestellt, ohne in neue Fertigungsdurchläufe investieren zu müssen. Rework ermöglicht so eine ressourcenschonende und flexible Vorgehensweise in Entwicklung und Serienpflege.
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